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  • 张树宇
    2015-07-04
  • 35 岁
    未婚
    本科
    1-3年
    普通
求职意向
  • 3000~5000元/月
    全职
    无锡市
    互联网/电子商务
    电子/电器/半导体/仪器/仪表
教育经历
  • 2010.1 至 2014.1

    黑龙江科技大学

    电子信息工程

    本科

工作经历
  • 2014.3 至 2015.5

    工程工艺

    山东迪一电子科技有限公司

    主要负责焊接站所有桥堆类产品的焊接,包括MBF、MBS、MBM、ABS、GBU、SOD、SMAF、KBP、D3K、SMA、SMB、SMB矩阵、SMA矩阵、TO-277等以上产品GPP类及SKY类焊接。
    负责以上产品及其设备的焊接工艺,并对焊接站各工艺进行改善,同时完成工艺文件及作业指导书
    负责焊接站桥堆类焊接异常处理,包括偏位、焊接炉异常等
    研究以上产品的新产品的导入及各类可行性生产,如晶片极限尺寸封装批量生产等
    负责MBF、MBS、GBU良率及不良分析
    负责MBF、MBS、GBU、ABS、SOD规格书的

培训经历
  • 2014.11 至 2014.12

    外聘台湾讲师

    DOE分析

    培训使用MINITAB进行DOE分析

自我描述
  • 优点:
    忠实诚信,讲原则,说到做到,决不推卸责任;
    有自制力,做事情始终坚持有始有终,从不半途而废;
    肯学习,有问题不逃避,愿意虚心向他人学习;
    自信但不自负,不以自我为中心;
    愿意以谦虚态度赞扬接纳优越者,权威者;
    会用100%的热情和精力投入到工作中;
    平易近人,为人诚恳,性格开朗,积极进取,适应力强、勤奋好学、脚踏实地,有较强的团队精神,工作积
    极进取,态度认真。
    动手能力强,认真对待每次专

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